在工作中,有时我们会遇到需要加工的尺寸大于雕刻机实际雕刻的尺寸,这时就要用到拼版了,下面提供一种拼版的方法供参考;若你有更好的、更方便的,请及时告诉我们。

  1、首先将雕刻版面的大小定义为需要雕刻的牌子大小相同的尺寸。如牌子长2米,宽30公分,那么请将雕刻版面尺寸设置为一样。

  雕刻时下刀的原点定在牌子的左上角点,且牌子的一边最好找一个标准靠好,一般采用与机器台面的一边重合,以便移动牌子时有个标准。

  3、可根据具体机器雕刻长度定义第一次要雕刻的长度,一般定义标准是:①首先算好的雕刻路径要在雕刻机有效范围之内;②尽量把一个字雕刻完成,即字不要拼接。

  4、假设我们定义一次雕刻的长度为80公分,可借助文泰雕刻软件中的“选项”→“辅助线cm位置的辅助线,该线不会产生雕刻效果,仅起辅助作用。然后把版面内的文字全部打散,只算80公分以内的文字雕刻路径(当然算路径之前要把打散的80公分以内的文字组合再算),生成牌子第一部分雕刻文字的路径文件,存盘,并存入DSP操作手柄中。

  5、再次取消雕刻路径,文字全部重新组合,选中,按“Ctrl+D”组合键弹出“用数值定位”窗口,将其中“坚直方向”的数值减去800毫米(单位为毫米,减去800毫米是将牌子上移80公分),按确定键退出,整个文字将上移80公分,这时在牌子上做好80公分位置的记号,沿定位基准上80公分,顶点位置不变,再将文字打散,将在版面雕刻有效范围内的文字组合,算路径,生成牌子第二部分雕刻文字的路径文件,并存入DSP手柄中。(注意:建议取中文名字,分清楚次序,以免混淆)

  在实际雕刻过程中,因雕刻材料的不标准(譬如:买一张10MM的有机板,普遍尺寸都保不够,大都只有9MM多点,个别板材的有些地方甚至才8MM多一点),按通常的用夹具压住板材、刀具定点在材料表面的方法,难免会伤及雕刻台面,有的地方可能还存在切不透的现象;有的用户采用粘泡沫胶(大概有2MM厚)的方法,雕刻深度加大一点,也能解决这个问题,但个别客户觉得稍显麻烦;我们在这提供一种切实可行的方法,供大家参考:工作时直接把刀具定在雕刻机台面上,这样不管材料标准否,刀始终下到台面上,保证刚把材料切透,又基本上不损伤台面。具体操作如下:在计算切割路径时,“雕刻深度”不再像原来那样根据材料厚度设定,而是设定为:0MM,在生成G代码文件之前,“抬刀距离”项的数值应为:以前设定的抬刀高度+切割材料的厚度之和;譬如:切割亚克力时,原来刀具定在材料表面时抬刀高度为8MM,现在要切割的材料厚度为15MM,那么此时“抬刀距离”的值就为:8+15=23MM;余下除了把刀具定在雕刻机台面上外,其余操作不变。

  (注意:刷新升级之前,在上位机程序的“系统维护”菜单下选择“备份下位机配置”备份一次数据,待按如下步骤升级完毕后,再选择“恢复下位机配置”即可恢复

  ⑵ 运行电脑里的上位机软件(DSP下载应用程序ZHBUSBConnect)

  ⑶ 在“系统维护”菜单中,选择“备份下位机配置”(解:备份系统的“系统配置”和“DSP配置”,供参考的详细参数配置表附后)

  ⑷ 在“系统维护”菜单中,选择“升级下位机紧急恢复程序”,按照菜单提示,升级完毕

  ⑹ 按住手柄上的“一键恢复”按键,(注:因下位机的版本,有可能某些手柄上的“一键恢复”按键为橘黄色)重复步骤1,这时手柄提示“正在格式化”,当提示“紧急恢复状态”表示紧急恢复程序升级完毕(注意此步骤不可省略)

  ⑻ 重复步骤1,再依次更新下位机标签和菜单(注意更新步骤中,可能系统会提示手柄须重新上电,这时不用理会依次按照步骤操作就行了),最后升级下位机普通程序

  ⑽ 最后,升级完毕后注意按手柄菜单按键,选择“系统维护”,再选择“数据维护”,备份一次数据(注:若省略此步骤,有可能有报错提示)

  ⑾ 在“系统维护”菜单中,选择“恢复下位机配置”,找到备份时存的文件,恢复先前备份的“系统配置”和“DSP配置”。 注:恢复配置后,最好再进入相应项验证一下。

  机床尺寸指:雕刻机实际雕刻大小。和记娱乐下载X:雕刻机横向有效雕刻尺寸;Y:雕刻机纵向有效 雕刻尺寸;Z:主轴电机上下有效行程

  脉冲当量:XYZ三轴必须设为400。若手柄程序刷新后未执行“恢复下位机配置”这步,此处默认值将是320,雕刻时会出现雕刻尺寸偏小的现象